【橡胶助剂产业网】10月11日消息，全球先进材料供应商世索科近日在布鲁塞尔宣布，推出全新高温牌号无含氟表面活性剂全氟橡胶产品系列。该系列产品采用创新环保配方，旨在满足半导体制造行业对高性能密封材料日益增长的需求，通过在极端工况下提供可靠的密封效果，推动产业绿色化进程。
此次发布的高温牌号全氟橡胶产品突破了传统材料的技术局限，连续工作温度可稳定维持在320摄氏度以上，显著超越了常规全氟橡胶的性能指标。这一技术突破得益于全新研发的耐高温固化体系，使得材料在高温环境下既能保持卓越的纯度与可靠性，又无需依赖额外填料强化性能。
据橡胶助剂产业网了解，新一代全氟橡胶专为半导体前端制造中的高纯度环境设计，对氟基、氧基及氢等离子体展现出优异的耐受特性。其独特的低黏着性与高可靠性组合，使其特别适用于晶圆加工设备的闸阀与隔离阀系统，可有效延长关键部件的维护周期，降低设备非计划停机频率。
世索科特种聚合物全球事业部电子与工业资深执行副总裁Andrew Lau指出，这款高温牌号产品的成功开发，标志着企业近十年来在全氟橡胶技术领域取得的重要突破。通过实现更高温度工艺窗口与优化现有制程稳定性，该创新方案将为客户创造显著的操作价值，同时贯彻可持续发展的核心理念。
目前，世索科Tecnoflon品牌FFKM NFS系列产品均在意大利斯皮内塔生产基地完成生产。其中全新高温牌号Tecnoflon PFR X6965M已开始接受样品测试申请。同时，首批推出的腈基硫化牌号Tecnoflon PFR X6055B、X6160B与X6265B现已全面上市，并在半导体行业形成规模化应用。过氧化物硫化牌号Tecnoflon PFR X7000和X7100也同步开放试用评估。
